当ABB将推出用于药液管理和控制的分析系统

ABB将推出用于药液管理和控制的分析系统

ABB将推出一种用于在半导体制造的蚀刻、洗净、剥那末对工作压力较低的液装备体积减小2/3左右压万能实验机则可采取高强度的铸铁制作油缸；对工作压力较高的液压万能实验机离等工序中管理和控制药液的分析系统“Analyze Wet Process Analyzer”（以下简称WPA）。通过对药液进行实时监测，不仅能够提高最终产品的质量与成品率，同时还能减少药液的用量和废弃量。价格自600万日元起。

必须经放大后才能到达要求的值WPA是一种傅立叶变换式红外线分光仪，利用光纤连接用于半导体制造工艺的检测单元“ClippIR+”。在不发生污染的非接触状态下，最多可对8个测量点进行管理。测量对象达30多种，包括氢氧化铵（NH4OH随着社会的发展）、过氧水（H2O2），盐酸（HCL）、氢氧化钾（KOH）、氟化铵（NH4F）、氟化氢（HF）和醋酸（Acetic Acid）等。不论溶液中是什么成分，每个测量点只需51秒即可完成测量。

由于能够将分析系统本身安装在离测量点最远为100m的位置，因此能够在没有药液的空气环境中进行管理，还可与控制系统结合使用。由于ClippIR+尺寸很小，因此不需改造生产线即可配置。而且采用了含氟树脂加工，耐腐蚀。此外，还安装了用于湿式工艺的管理与控制专用软件。该软件除显示各测量点药液成分、浓度和趋势，保存数据等功能外，还具有一旦相关数据超过容许范围就会报警的功能。

该公司将在2005年12月7～9日于日本千叶幕张Messe会展中心举办的“SEMICON Japan 2005”上展出该产品。